Setsebi sa China Dry Film Photoresist Developer - Filimi e Omileng e Sebelisitsoe ho FPC Le PCB - Lehlohonolo le Innovative
Setsebi sa China Dry Film Photoresist Developer - Filimi e Omileng e Sebelisitsoe ho FPC Le PCB - Lehlohonolo le Innovative
Moqapi oa Setsebi sa Setsebi sa Filimi ea China e Omileng - Filimi e Omileng e Sebelisitsoe ho FPC Le PCB - Lehlohonolo la Innovative Detail:
Sesebelisoa sa Sehlahisoa
E sebelisoa ho Printed Circuit Board le Flexible Printed Circuit Board, ka monyetla oa ts'ebetso e ntle haholo ea ho hlokomela, ho rarolla le ho khomarela.
Sebopeho sa Sehlahisoa
Tlhaloso ea Sehlahisoa
| Khoutu ea Sehlahisoa | LK-D1238 LDIFilimi e omileng | Filimi e omileng ea LK-G1038 |
| Botenya (μm) | 38.0±2.0 | |
| Bolelele (m) | 200ｍ | |
| Bophara | Ho latela kopo ea bareki | |
Lihlahisoa tsa lihlahisoa
(1) LK-D1238 LDI Dry Film
LK-D1238 LDI Dry Film e loketse mochine oa ho hlahisa litšoantšo ka ho toba, o nang le bolelele ba 355nm le 405nm.
| Ntho le Mokhoa oa Teko | Lintlha tsa Tlhahlobo | |||
| Nako e khuts'oane ea ho nka setšoantšo (1.0wt.% Na2CO3 tharollo ea metsi, 30 ℃) *2 | 25s | |||
| Wavelength (nm) | 355 | 405 | ||
| Tshebetso ka mora ho Imaging | Photosensitivity (*2×2.0) | ST=7/21 Matla a pepeneneng*3 | 20mJ/cm2 | 15mJ/cm2 |
| Qeto(*2×2.0) | ST=6/21 | 40μm | 40μm | |
| ST=7/21 | 40μm | 40μm | ||
| ST=8/21 | 50μm | 50μm | ||
| Ho khomarela(*2×2.0) | ST=6/21 | 50μm | 50μm | |
| ST=7/21 | 40μm | 40μm | ||
| ST=8/21 | 35μm | 35μm | ||
| 【Tending Reliability】*3 10 masoba (6mmφ) Sekhahla sa ho phunyeha ha lesoba (*2×2.0×3 linako) | ST=6/21 | 0% | 0% | |
| ST=7/21 | 0% | 0% | ||
| ST=8/21 | 0% | 0% | ||
| Ho qeta nako ea ho qetela (3.0wt.%NaOH tharollo ea metsi, 50℃) | ST=7/21* 1 Matla a pepeneneng | 50s | 50s | |
(2) LK-G1038 Filimi e omileng
LK-G1038 Dry Film e loketse ho kopana le mochine oa ho pepeseha, o nang le maqhubu a maholo a 365nm.
| Ntho le Mokhoa oa Teko | Lintlha tsa Tlhahlobo | ||
| Nako e khuts'oane ea ho nka setšoantšo (1.0wt.% Na2CO3 tharollo ea metsi, 30 ℃) *2 | 22s | ||
| Tshebetso ka mora ho Imaging | Photosensitivity (*2×2.0) | ST=8/21 Matla a pepeneneng*3 | 90mJ/cm2 |
| Qeto (*2×2.0) | ST=6/21 | 32.5μm | |
| ST=7/21*1 | 32.5μm | ||
| ST=8/21 | 35μm | ||
| Ho khomarela (*2×2.0) | ST=6/21 | 45μm | |
| ST=7/21 | 40μm | ||
| ST=8/21 | 35μm | ||
| (Tending Reliability)*3 10 masoba (6mmφ) Sekhahla sa ho phunyeha ha lesoba (*2×2.0×3 linako) | ST=6/21 | 0% | |
| ST=7/21 | 0% | ||
| ST=8/21 | 0% | ||
| Ho qeta nako ea ho qetela (3.0wt.%NaOHwater tharollo, 50℃) | ST=7/21*1 Matla a pepeneneng | 50s | |
(Lintlha tse ka holimo ke tsa litšupiso feela)
Hlokomela:
*1: Stouffer 21 Stage Exposure Energy Scale.
* 2 × 2.0: Setšoantšo se nang le nako e habeli ea nako e khuts'oane ea ho nka litšoantšo.
*3: Haeba u tsepamisitse maikutlo ho Tending Reliability, ho khothaletsoa ho sebelisa boleng ba ho pepeseha ba 7 ~ 8 sethaleng.
*4: Lintlha tse ka holimo li lekoa ke lisebelisoa le lisebelisoa tsa rona.
Mokhoa oa kopo
Tlhokomeliso Ho Kopo
(1) Kopo : Sebelisa filimi ena feela e le ho hanyetsa bakeng sa boitsebiso bo amanang le boto ea potoloho le mekhoa e meng ea mohlala.
(2) Pretreatment : Mesaletsa ea lintho tse phelang, matheba ka lebaka la ho se be le metsi a lekaneng le ho omisa holim'a koporo, ho ka etsa hore polymerization ea ho hanyetsa le ho kenella ha tharollo ea ho pata kapa ea etching.Ka kopo omisa ka ho feletseng ka mor'a ho hlatsoa metsi. Haholo-holo, ha mongobo o ntse o le ka har'a lesoba, o etsa hore tente e robehe.
(3) Substrate preheating : Preheating ka mocheso o phahameng haholo ka nako e telele ho ka baka mafome.E lokela ho etsoa ka tlase ho metsotso e 10 ho 80 ℃ le ka tlase ho 3 min ho 150 ℃. 'Me ha mocheso oa holim'a substrate pele ho lamination o feta 70 ℃, botenya ba filimi ka lehlakoreng la lesoba le ka ba le tšesaane haholo' me le ka baka ho robeha ha tente.
(4) Ho tšoara ka mor'a lamination le ho pepeseha : Tšoara ka thebe e khanyang kapa tlas'a lebone le mosehla (limithara tse 2 kapa sebaka se fetang se hlokahalang). Nako e kholo ea ho tšoara tabeng ea ho qetela (tlas'a lebone le mosehla) ke matsatsi a 4. Ho pepeseha ho lokela ho etsoa ka hare ho matsatsi a 4 ka mor'a ho lamination. Ntlafatso e lokela ho etsoa ka hare ho matsatsi a 3 ka mor'a ho pepeseha. Lehlaseli la lebone le lesoeu le se nang ultraviolet le na le mahlaseli a mang a ultraviolet, kahoo tšoara ka thebe e khanyang ka lakane e ntšo tlas'a eona.Boloka mocheso oa 23±2℃ le mongobo o lekanyelitsoeng 60±10%RH. Li-substrates tsa laminated li lokela ho kenngoa ka rack ka bonngoe.
(5) Nts'etsopele: Ha mocheso oa moqapi o feta 35 ℃, o ka etsa hore profil ea ho hanyetsa e mpe le ho feta.
(6) Ho hlobola : Ho hlobola ka hare ho beke ka mor'a ho lamination.
(7) Phekolo ea litšila : Likarolo tse omileng tsa filimi ho moqapi le stripper li ka kopanngoa ke ho se nke lehlakore. Likarolo tse kopantsoeng li ka aroloa ho tsoa ho tharollo ea metsi ka mokhoa oa khatiso oa filthara le mokhoa oa centrifugal. Tharollo e arohaneng ea metsi e na le litekanyetso tse itseng tsa COD le BOD, kahoo e tlameha ho tšoaroa ka mokhoa o nepahetseng oa ho lahla litšila.
(8) Mmala wa filimi : Mmala o motala/putswa. Le hoja 'mala o ka fetoha butle-butle ha nako e ntse e ea, ha oa lokela ho susumetsa tšobotsi.
Tlhokomeliso On Storage
(1) Ha polokelo e etsoa sebakeng se lefifi, se phodileng, se omileng mocheso oa 5℃20℃ le mongobo o lekanyelitsoeng oa 60% RH kapa ka tlase, filimi e omileng e lokela ho sebelisoa matsatsing a 50 ka mor'a ho etsoa.
(2) Boloka lirolo tsa lifilimi ka mokhoa o otlolohileng ka ho sebelisa liraka kapa liboto tsa tšehetso bakeng sa polokelo. Ha li behiloe ka holimo, lipampiri tsa filimi e ommeng li ka thella ka bonngoe, 'me sebopeho sa moqolo se ka tšoana le lehlomela la bamboo (meqolo e beoa fatše ka har'a sephutheloana).
(3) Ntša lirolo tsa filimi ho tloha lakane e ntšo ka tlas'a lebone le mosehla kapa mofuta o tšoanang oa lebone la tšireletso. U se ke ua li tlohela ka tlas'a lebone le mosehla ka nako e telele. Koahela li-roll tsa filimi ka letlapa le letšo ha u li boloka nako e telele.
Litšoantšo tsa lintlha tsa sehlahisoa:
Tataiso e Amanang ea Sehlahisoa:
Morero oa rona hangata ke ho fetoha mofani oa mahlale a theknoloji e phahameng ea dijithale le lisebelisoa tsa puisano ka ho fana ka moralo le setaele, tlhahiso ea maemo a lefats'e, le bokhoni ba lits'ebeletso bakeng sa Professional China Dry Film Photoresist Developer - Dry Film Applied On FPC And PCB - Lucky Innovative , Sehlahisoa se tla fana ka lefats'e ka bophara, joalo ka: Egypt, Pakistan, bareki ba rona ba ntse ba tsoela pele ho fana ka boleng ba nako, Roma le ho tsamaisa thepa ea rona. Re amohela ka tieo metsoalle e tsoang lefats'eng lohle ho sebelisana le rona le ho holisa khoebo ea rona. Haeba u thahasella lihlahisoa tsa rona, ka kopo ikutloe u lokolohile ho ikopanya le rona. Re ka thabela ho u fa lintlha tse ling.
Ka Nelly oa Berlin - 2018.02.08 16:45 Ke tšepa hore k'hamphani e ka khomarela moea oa khoebo oa "Boleng, Bokhoni, Boqapi le Botšepehi", e tla ba betere hape e be betere nakong e tlang.
Ka Constance ho tsoa Slovakia - 2018.06.30 17:29 -
Theko e utloahalang Local Light Transmission Effec...
-
Theko e Tlase ka ho Fetisisa Prescale Pampiri ea Khatello - P...
-
Theko ea 2021 Emi Shielding Wrap - EMI ...
-
Theko e utloahalang Local Light Transmission Effec...
-
Theko ea 2021 Emi Shielding Wrap - EMI ...
-
Filimi e omileng ea boleng bo botle - Filimi e omileng e sebelisitsoeng ho FP...