Setsebi sa China Dry Film Photoresist Developer - Filimi e Omileng e Sebelisitsoe ho FPC Le PCB

Setsebi sa China Dry Film Photoresist Developer - Filimi e Omileng e Sebedisitsoeng ho FPC Le PCB - Senepe sa Lehlohonolo se Featured

Setsebi sa China Dry Film Photoresist Developer - Filimi e Omileng e Sebelisitsoe ho FPC Le PCB - Lehlohonolo le Innovative

Tlhaloso e Khutšoanyane:

Lintlha tsa Sehlahisoa

Li-tag tsa Sehlahisoa

E Amanang le Video

Maikutlo (2)

Ho sa tsotelehe moreki e mocha kapa moreki oa pele, Re lumela ho nako e telele le kamano e tšepahalang bakeng saFilimi ea Tekanyo ea Prescale,Filimi e ikhethileng ea Auto Ins Decoration,Filimi e omileng ea Photosensitive, Re tsepamisitse maikutlo ho hlahiseng lebitso la rona mme re kopane le maikutlo a mangata a nang le boiphihlelo le lisebelisoa tsa maemo a pele. Thepa ea rona eo u lokelang ho ba le eona.

Moqapi oa Setsebi sa Setsebi sa Filimi ea China e Omileng - Filimi e Omileng e Sebelisitsoe ho FPC Le PCB - Lehlohonolo la Innovative Detail:

Sesebelisoa sa Sehlahisoa

E sebelisoa ho Printed Circuit Board le Flexible Printed Circuit Board, ka monyetla oa ts'ebetso e ntle haholo ea ho hlokomela, ho rarolla le ho khomarela.

Sebopeho sa Sehlahisoa

Filimi e omileng

Tlhaloso ea Sehlahisoa

Khoutu ea Sehlahisoa	LK-D1238 LDIFilimi e omileng	Filimi e omileng ea LK-G1038
Botenya (μm)	38.0±2.0
Bolelele (m)	200ｍ
Bophara	Ho latela kopo ea bareki

Lihlahisoa tsa lihlahisoa

(1) LK-D1238 LDI Dry Film

LK-D1238 LDI Dry Film e loketse mochine oa ho hlahisa litšoantšo ka ho toba, o nang le bolelele ba 355nm le 405nm.

Ntho le Mokhoa oa Teko			Lintlha tsa Tlhahlobo
Nako e khuts'oane ea ho nka setšoantšo (1.0wt.% Na2CO3 tharollo ea metsi, 30 ℃) *2			25s
Wavelength (nm)			355	405
Tshebetso ka mora ho Imaging	Photosensitivity (*2×2.0)	ST=7/21 Matla a pepeneneng*3	20mJ/cm2	15mJ/cm2
	Qeto(*2×2.0)	ST=6/21	40μm	40μm
		ST=7/21	40μm	40μm
		ST=8/21	50μm	50μm
	Ho khomarela(*2×2.0)	ST=6/21	50μm	50μm
		ST=7/21	40μm	40μm
		ST=8/21	35μm	35μm
	【Tending Reliability】3 masoba a 10 (6mmφ) Sekhahla sa ho phunyeha ha lesoba (2×2.0×3 linako)	ST=6/21	0%	0%
		ST=7/21	0%	0%
		ST=8/21	0%	0%
Ho qeta nako ea ho qetela (3.0wt.%NaOH tharollo ea metsi, 50℃)		ST=7/21* 1 Matla a pepeneneng	50s	50s

(2) LK-G1038 Filimi e omileng

LK-G1038 Dry Film e loketse ho kopana le mochine oa ho pepeseha, o nang le maqhubu a maholo a 365nm.

Ntho le Mokhoa oa Teko			Lintlha tsa Tlhahlobo
Nako e khuts'oane ea ho nka setšoantšo (1.0wt.% Na2CO3 tharollo ea metsi, 30 ℃) *2			22s
Tshebetso ka mora ho Imaging	Photosensitivity (*2×2.0)	ST=8/21 Matla a pepeneneng*3	90mJ/cm2
	Qeto (*2×2.0)	ST=6/21	32.5μm
		ST=7/21*1	32.5μm
		ST=8/21	35μm
	Ho khomarela (*2×2.0)	ST=6/21	45μm
		ST=7/21	40μm
		ST=8/21	35μm
	(Tending Reliability)3 masoba a 10 (6mmφ) Sekhahla sa ho phunyeha ha lesoba (2×2.0×3 linako)	ST=6/21	0%
		ST=7/21	0%
		ST=8/21	0%
Ho qeta nako ea ho qetela (3.0wt.%NaOHwater tharollo, 50℃)		ST=7/21*1 Matla a pepeneneng	50s

(Lintlha tse ka holimo ke tsa litšupiso feela)
Hlokomela:

*1: Stouffer 21 Stage Exposure Energy Scale.
* 2 × 2.0: Setšoantšo se nang le nako e habeli ea nako e khuts'oane ea ho nka litšoantšo.
*3: Haeba u tsepamisitse maikutlo ho Tending Reliability, ho khothaletsoa ho sebelisa boleng ba ho pepeseha ba 7 ~ 8 sethaleng.
*4: Lintlha tse ka holimo li lekoa ke lisebelisoa le lisebelisoa tsa rona.

Mokhoa oa kopo

sehlahisoa

Tlhokomeliso Ho Kopo

(1) Kopo : Sebelisa filimi ena feela e le ho hanyetsa bakeng sa boitsebiso bo amanang le boto ea potoloho le mekhoa e meng ea mohlala.
(2) Pretreatment : Mesaletsa ea lintho tse phelang, matheba ka lebaka la ho se be le metsi a lekaneng le ho omisa holim'a koporo, ho ka etsa hore polymerization ea ho hanyetsa le ho kenella ha tharollo ea ho pata kapa ea etching.Ka kopo omisa ka ho feletseng ka mor'a ho hlatsoa metsi. Haholo-holo, ha mongobo o ntse o le ka har'a lesoba, o etsa hore tente e robehe.
(3) Substrate preheating : Preheating ka mocheso o phahameng haholo ka nako e telele ho ka baka mafome.E lokela ho etsoa ka tlase ho metsotso e 10 ho 80 ℃ le ka tlase ho 3 min ho 150 ℃. 'Me ha mocheso oa holim'a substrate pele ho lamination o feta 70 ℃, botenya ba filimi ka lehlakoreng la lesoba le ka ba le tšesaane haholo' me le ka baka ho robeha ha tente.
(4) Ho tšoara ka mor'a lamination le ho pepeseha : Tšoara ka thebe e khanyang kapa tlas'a lebone le mosehla (limithara tse 2 kapa sebaka se fetang se hlokahalang). Nako e kholo ea ho tšoara tabeng ea ho qetela (tlas'a lebone le mosehla) ke matsatsi a 4. Ho pepeseha ho lokela ho etsoa ka hare ho matsatsi a 4 ka mor'a ho lamination. Ntlafatso e lokela ho etsoa ka hare ho matsatsi a 3 ka mor'a ho pepeseha. Lehlaseli la lebone le lesoeu le se nang ultraviolet le na le mahlaseli a mang a ultraviolet, kahoo tšoara ka thebe e khanyang ka lakane e ntšo tlas'a eona.Boloka mocheso oa 23±2℃ le mongobo o lekanyelitsoeng 60±10%RH. Li-substrates tsa laminated li lokela ho kenngoa ka rack ka bonngoe.
(5) Nts'etsopele: Ha mocheso oa moqapi o feta 35 ℃, o ka etsa hore profil ea ho hanyetsa e mpe le ho feta.
(6) Ho hlobola : Ho hlobola ka hare ho beke ka mor'a ho lamination.
(7) Phekolo ea litšila : Likarolo tse omileng tsa filimi ho moqapi le stripper li ka kopanngoa ke ho se nke lehlakore. Likarolo tse kopantsoeng li ka aroloa ho tsoa ho tharollo ea metsi ka mokhoa oa khatiso oa filthara le mokhoa oa centrifugal. Tharollo e arohaneng ea metsi e na le litekanyetso tse itseng tsa COD le BOD, kahoo e tlameha ho tšoaroa ka mokhoa o nepahetseng oa ho lahla litšila.
(8) Mmala wa filimi : Mmala o motala/putswa. Le hoja 'mala o ka fetoha butle-butle ha nako e ntse e ea, ha oa lokela ho susumetsa tšobotsi.

Tlhokomeliso On Storage

(1) Ha polokelo e etsoa sebakeng se lefifi, se phodileng, se omileng mocheso oa 5℃20℃ le mongobo o lekanyelitsoeng oa 60% RH kapa ka tlase, filimi e omileng e lokela ho sebelisoa matsatsing a 50 ka mor'a ho etsoa.
(2) Boloka lirolo tsa lifilimi ka mokhoa o otlolohileng ka ho sebelisa liraka kapa liboto tsa tšehetso bakeng sa polokelo. Ha li behiloe ka holimo, lipampiri tsa filimi e ommeng li ka thella ka bonngoe, 'me sebopeho sa moqolo se ka tšoana le lehlomela la bamboo (meqolo e beoa fatše ka har'a sephutheloana).
(3) Ntša lirolo tsa filimi ho tloha lakane e ntšo ka tlas'a lebone le mosehla kapa mofuta o tšoanang oa lebone la tšireletso. U se ke ua li tlohela ka tlas'a lebone le mosehla ka nako e telele. Koahela li-roll tsa filimi ka letlapa le letšo ha u li boloka nako e telele.

Litšoantšo tsa lintlha tsa sehlahisoa:

Tataiso e Amanang ea Sehlahisoa:

Khamphani e ntse e tsoela pele mohopolong oa ts'ebetso "tsamaiso ea mahlale, boleng bo holimo le boleng ba ts'ebetso, moreki ea phahameng ka ho fetesisa bakeng sa Professional China Dry Film Photoresist Developer - Dry Film Applied On FPC And PCB - Lucky Innovative , Sehlahisoa se tla fana ka lefats'e ka bophara, joalo ka: Iraq, Munich, Los Angeles, Re fana ka mefuta e mengata ea lihlahisoa tse fumanehang hape. ho feta, o tla natefeloa ke lits'ebeletso tsa rona tse ntle ka lentsoe le le leng, khotsofalo ea hau e netefalitsoe ho etela k'hamphani ea rona.

Filimi e omileng

Moetsi oa Photoresist ea Dry Film

Dry Film Hanyetsa

Pcb Photosensitive Dry Film

Pcb Portable Photosensitive Dry Film

Filme ea Tlhahiso ea Potoloho ea Photosensitive

Filimi e omileng ea Photosensitive

Filimi ea Photosensitive

Positive Dry Film Photoresist

Sensitive Dry Film

Mookameli oa thekiso o na le boemo bo botle ba Senyesemane le tsebo e ntle ea setsebi, re na le puisano e ntle. Ke monna ea mofuthu le ea thabileng, re na le tšebelisano-’moho e monate ’me ra ba metsoalle e molemo haholo boinotšing.
5 Linaleli